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TE Connectivity 新型电缆组件Chip Connect助力英特尔® Omni-Path架构

全球连接和传感领域领军企业TE ConnecTIvity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接(internal faceplate transiTIon)端口实现插接,数据传输速度可达每秒25 Gbps。Chip Connect电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板(PCB)材料及相关的复位定时器来实现信号路由,从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的复杂性,该产品能够帮助简化系统设计。

Chip Connect组件提供标准长度和分线点,亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道,以及直线型和直角型(左/右出口)线性边缘连接器(LEC)电缆插头,从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件之外,TE还提供可兼容的LGA 3647插座及硬件产品系列(P0插座和P1插座)。TE是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代IFP电缆组件供应商之一,同时也是英特尔OPA下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。

作为TE ConnecTIvity授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外,Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于TE CONNECTIVITY:

TE Connectivity(纽约证交所代码:TEL)是全球技术领导者,年销售额达 120 亿美元。我们秉持着创新的承诺,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE业内领先的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,助力于创造更安全、绿色、智能和互联的世界。TE在全球拥有约 75,000 名员工,其中 7,000 多名为工程师,合作的客户遍及全球近 150个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问www.te.com.cn。


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